コバール加工サービス

コバール合金(代表的なグレードは4J29など)は、鉄・ニッケル・コバルト系のガラスシーリング合金で、熱膨張係数がホウケイ酸ガラスと一致するため、電気真空、光通信、半導体パッケージング分野で広く使用されています。

コバール部品
コバール合金

コバールとは何ですか?

コバール合金は、鉄・ニッケル・コバルトをベースとした低膨張合金で、ホウケイ酸ガラスやアルミナセラミックスなどの無機材料との熱膨張係数の適合性が非常に高いです。-60℃~+400℃の温度範囲において、その熱膨張係数(約4.7×10⁻⁶/℃)はホウケイ酸ガラス(パイレックスガラスなど)とほぼ同じです。温度変化に対して、合金とガラスは同じ程度に膨張・収縮するため、熱膨張・収縮による応力が抑制され、封止部の割れや漏れを防止します。コバール合金は優れた加工性を有し、鍛造、圧延、打ち抜き、溶接などの従来の加工方法を用いて、リード線、ハウジング、サポートなどの様々な形状のデバイス部品を製造することができます。

Precionnは、厳しい公差と複雑な形状を持つ高品質な金属部品の製造に、コバール合金のCNC加工を提供しています。コバール合金とそのCNC加工について知っておくべきことをご紹介します。

コバール合金の特性

コバール合金の物理的性質

コヴァル

コバール合金の化学組成

化学組成パーセンテージ(%)化学成分の役割
Fe52〜56マトリックス要素は合金の基本的な機械的特性を確保します。
Ni28〜30合金の熱膨張係数を下げると、ガラスとの適合性が向上します。
Co16〜18相乗的なニッケル調整により熱膨張係数が調整され、同時に合金の加工性と溶接性が向上します。
Mn≤0.5脱酸および脱硫により、合金の鋳造および圧延特性が最適化されます。
Si≤0.3脱酸素剤は合金の耐酸化性を高めます。
C≤0.05合金の硬度と靭性を制御することは非常に重要です。量が多すぎると、シール信頼性が低下する可能性があります。
P≤0.02脆い相の形成を避けるために有害な不純物を厳密に管理する必要があります。

コバール合金の応用産業

半導体パッケージング

セラミック パッケージでは、キャップ、リード フレーム、またはパッケージ ベースとして機能し、セラミック基板と嵌合して密閉することで、チップを外部環境の影響から保護します。

電子真空管

電子真空管

コバールは、マイクロ波管、進行波管、マグネトロン、レーザー、X 線管などのデバイスのハウジングとリード線の製造に使用され、ガラスまたはセラミックと金属間の気密シールを実現して高い内部真空を確保します。

航空宇宙

Kovar は、高信頼性航空電子機器、ミサイル誘導システム、衛星通信機器のシーリング ハウジングとコネクタの製造に使用されます。

太陽光発電と太陽エネルギー

太陽光発電と太陽エネルギー

コバールは、CPV および宇宙用太陽電池の製造において、セルとヒートシンク間の遷移シートとして使用され、温度変化による熱応力を効果的に緩和し、脆いセルの割れを防止します。

光ファイバー通信

光エレクトロニクスと光通信

Kovar は、高出力レーザー ダイオード、LED、光ファイバー通信用のカップリング デバイスのパッケージに使用され、光学コンポーネントと金属ハウジング間の信頼性の高いシーリングを実現し、クリーンで長期にわたる安定した光路を確保します。

医療機器

コバールは、埋め込み型医療機器(ペースメーカーや神経刺激装置など)の密閉ハウジングや、一部のハイエンド医療機器(CT 装置や MRI 装置など)の検出器アセンブリに使用されます。

コバール加工に関するよくある質問

コバール合金は、ガラスやセラミックスなどの無機材料との適合性が高く、ガラスやセラミックスと金属間の接続部のシールによく使用される低膨張の鉄・ニッケル・コバルト合金です。

コバール合金は主に半導体パッケージング、電子真空装置、航空宇宙、医療機器などの業界で使用されています。

コバール加工後、焼鈍処理(600~650℃で1~2時間保持し、その後炉内で徐冷する処理)を施します。これにより、材料の寸法安定性と延性が大幅に向上します。

コバール合金の加工には、工具の耐摩耗性を向上させ、加工中の硬化を克服し、加工効率を高めるために、PCD 合金やセラミック工具などの特殊な切削工具が必要です。

溶接はコバール合金の加工において重要な工程です。一般的に使用される溶接方法には、ろう付け、TIG溶接、抵抗溶接などがあります。

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